PCBA无铅和有铅焊点制程的异与同及可靠性的优与劣

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电子产品无Pb制程取代有Pb制程,已是大势所趋.由于现在微电子器件中的焊点越来越细小,但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重.在无Pb焊点的制程中,焊接的质量与可靠性决定了电子产品的质量和可靠性,这一切不管可靠性是否达到在苛刻环境中使用的电子产品的要求,都是必须关注的.本文从应用角度出发,重点比较了PCBA无铅、有铅焊点在制程上的异与同,可靠性上的优与劣,从而更好地实现无铅工艺的最优化及可靠性的最大化.
作者：樊融融刘哲石一逴杨卫卫
作者单位：中兴通讯电子制造职业学院,广东深圳
母体文献：2017中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2017中国高端SMT学术会议  
会议时间：2017年11月1日
会议地点：四川绵阳
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：X38TN6
关键词：微电子器件  无铅焊点制程  有铅焊点制程  可靠性
在线出版日期：2021年4月27日
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2024-12-9 12:31 上传 PCBA无铅和有铅焊点制程的异与同及可靠性的优与劣.pdf

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