ENIG焊盘掉件原因分析.pdf
本文借助实际案例,并利用金相切片、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDS)等物理分析手段,研究了用化镍浸金(ElectrolessNickel/ImmersionGold,ENIG)工艺处理的PCB焊盘上元器件脱落的主要原因.结果表明:Ni-P镀层在ENIG工艺中由于遭受浸金药水的过度攻击,导致其表面产生了严重的氧化腐蚀,造成界面间生成的IMC层质量差,焊点结合强度低,在外界应力或者长期服役过程中,容易引发焊点开裂、掉件等失效问题.
作者：李晓倩
作者单位：可靠性研究与分析中心中国赛宝实验室华东实验室江苏苏州
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 元器件脱落 故障分析 ENIG工艺
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
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