GH4169高温合金膜片端接接头微观组织与性能研究

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采用微束TIG焊接方法进行0.2mm厚GH4169高温合金膜片焊接试验,通过金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和显微硬度测试等分析测试技术,研究了不同焊接电流和焊接速度下端接接头微观组织及显微硬度.结果表明,随着焊接峰值电流由4A增大至12A,接头中析出相含量由7.703％增大至9.451％,增幅较大;随着焊接速度由0.2r/min增大至1.0r/min,接头中析出相含量由7.854％增大至8.480％,增幅较小;显微硬度测试结果显示,熔合线附近显微硬度最低,接头中显微硬度分布大致呈现"中间低两侧高"的特点,熔合线附近硬度的降低是由于沿晶界分布的析出相大量消耗母材中用于形成强化相的Nb元素,弱化熔合线附近组织强度,造成该区域硬度下降.
作者：余果尹玉环高嘉爽封小松郭立杰
作者单位：上海航天设备制造总厂,上海200245
母体文献：第十三届华东六省一市焊接技术交流会论文集
会议名称：第十三届华东六省一市焊接技术交流会  
会议时间：2017年11月1日
会议地点：南昌
主办单位：江西省机械工程学会,南昌航空大学
语种：chi
分类号：TG4TG1
关键词：高温合金膜片  微束TIG焊  端接接头  微观组织  显微硬度
在线出版日期：2022年8月19日
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2024-12-9 11:35 上传 GH4169高温合金膜片端接接头微观组织与性能研究.pdf

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