FPC水平化学沉铜工艺介绍及优化探讨.pdf
无电解铜层的导电性优异、孔壁结合力好、镀层可靠性高以及行业工艺熟悉度高等优势,使其化学沉铜始终在PCB/FPC制造过程占据着不可或缺的地位.水平设备的使用对于FPC制作过程的尺寸稳定性和制程能力优化具有非常重要的影响.水平化学沉铜应用于FPC制作孔金属化过程可以满足多层、刚挠结合及盲孔板等高端FPC产品要求.文章对FPC孔金属化使用水平化学沉铜工艺的经验进行介绍,从FPC水平化学沉铜各工序流程的品质管控和工艺优化措施进行探讨,希望能够对水平沉铜工艺在行业使用提供参考.
作者：黎坊贤
作者单位：深圳市贝加电子材料有限公司,广东深圳518102
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：挠性电路板 孔金属化 水平化学沉铜 工艺优化
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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