FPC基材用胶粘剂的研究进展.pdf
作为柔性印制电路板(FPC)的关键基材之一,挠性覆铜板(FCCL)的质量对其应用和发展起着至关重要的作用.而在FCCL的结构中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏.本文对国内、外的FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并对今后的发展方向进行了展望.
作者：陈文求李桢林严辉范和平
作者单位：华烁科技股份有限公司,武汉430074
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TN4TN6
关键词：胶粘剂 分类体系 性能表征
在线出版日期：2020年6月23日
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