SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善对策简介

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大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
作者：霍卫华杨征王文峰茹晓辉
作者单位：郑州日产汽车有限公司河南郑州450016
母体文献：第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会论文集
会议名称：第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会  
会议时间：2015年9月18日
会议地点：河南焦作
主办单位：河南省汽车工程学会
语种：chi
分类号：R68
关键词：汽车电器件  表面组装技术  焊接工艺  外观判定  质量控制
在线出版日期：2016年5月31日
基金项目：
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