基于TCM电路的抗温度漂移老化传感器设计

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随着晶体管的特征尺寸减小,老化现象对电路性能的影响越来越严重,老化传感器已经成为集成电路可靠性设计的关键技术.本文结合电路老化检测原理与温度补偿方法(TemperatureCompensa-tionMethod,TCM),提出一种具有抗温度漂移特性的老化传感器电路方案.该方案首先根据晶体管的温度补偿,设计温度不敏感的TCM延迟单元;然后结合被测组合电路的老化冗余时间,利用TCM延迟单元级联的方式实现老化参考延迟电路;最后,老化延迟检测电路的输出和参考延迟电路的输出进行时序比较,判断电路是否处于老化状态.在SIMC65nmCMOS工艺下仿真验证,实验结果表明所设计的老化传感器功能正确,在-40℃到120℃之间稳定性达到98％.
作者：丁代鲁张跃军李刚
作者单位：宁波大学电路与系统研究所宁波315211
母体文献：宁波市第十届学术大会论文集
会议名称：宁波市第十届学术大会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：宁波
主办单位：宁波市科协
语种：chi
分类号：TM8TN2
关键词：老化传感器  电路设计  老化检测  温度补偿  抗温度漂移
在线出版日期：2021年8月24日
基金项目：
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2024-12-3 19:52 上传 基于TCM电路的抗温度漂移老化传感器设计.pdf

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