SiP模块实现可靠性测试的思路.pdf
系统级封装(SiP)是一种先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术手段之一.由于国内SiP模块厂家设计、生产水平不一,导致其可测试性和测试覆盖率无法保障.本文介绍了边界扫描测试和内建自测试这两种业界发展比较成熟的可测性设计手段,详细描述如何在集成电路测试系统上实现SiP模块数字模块的测试.
作者：宋芳杨怡
作者单位：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
母体文献：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会论文集
会议名称：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会
会议时间：2019年9月20日
会议地点：贵阳
主办单位：中国航天科工集团
语种：chi
分类号：
关键词：集成电路 系统级封装模块 可靠性能 边界扫描测试 内建自测试
在线出版日期：2020年7月9日
基金项目：
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