碳化硅颗粒增强铜基复合材料基体损伤有限元分析

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碳化硅颗粒增强铜基复合材料是近年来发展起来的新型复合材料,在机电领域广泛应用,具有硬度高、导电率好和高强度等性能.通过建立二维轴对称分析模型,利用ANSYS软件相互积分法计算复合材料的裂纹强度因子,分析了基体内不同裂纹尺寸对应力强度因子的影响;分析了基体内不同裂纹尺寸对界面应力的影响.计算表明,随着裂纹在基体中的增长,应力强度因子K1大致为线性增加,应力强度因子K2也是线性增加,增加幅度较小,曲线趋于平缓.裂纹尖端第一主应力和MISES应力随着裂纹增长逐渐增加,增加的趋势大致相同,第一主应力增加幅度大于MISES应力.近颗粒侧第一主应力随着裂纹在基体中增长逐渐增加,裂纹相对长度比在0.4之前第一主应力从极点到赤道应力值保持不变;裂纹继续扩展,第一主应力从极点到赤道逐渐增加,并与无裂纹情况进行了对比.这些分析可为颗粒增强复合材料的设计提供一定的指导.
作者：张丽李磊
作者单位：内蒙古工业大学理学院力学系,呼和浩特,010051
母体文献：第十六届北方七省、市、自治区力学学会学术会议论文集
会议名称：第十六届北方七省、市、自治区力学学会学术会议  
会议时间：2016年7月1日
会议地点：呼和浩特
主办单位：中国力学学会,北京力学学会
语种：chi
分类号：TG1O34
关键词：复合材料  铜  碳化硅  基体损伤  有限元分析
在线出版日期：2019年4月17日
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