CuEMC粘接材料振动测量实验分析

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在将封装好的芯片切割分离成单个的芯片切割过程中,往往会在Cu-EMC界面出现分层现象,使产品失效.其原因主要为:切割过程中,刀片在接触面上产生切割振动导致Cu-EMC界面出现较大的应力,产生裂纹并扩展出现分层现象.本课题通过采用激光位移传感器测位移的方法,分别测量Cu-EMC在300r/min、600r/min和900r/min转速下的位移-时间曲线,研究不同转速的切割振动对Cu-EMC界面分层现象的影响.
作者：杨柳宇慧平
作者单位：北京工业大学,100124
母体文献：北京力学会第二十三届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第二十三届学术年会  
会议时间：2017年1月14日
会议地点：北京
主办单位：北京力学会
语种：chi
分类号：TG7TF1
关键词：芯片切割  粘接材料  分层缺陷  振动分析
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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2024-12-1 18:58 上传 CuEMC粘接材料振动测量实验分析.pdf

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