某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效.
作者：张伟王君兆邓胜良马聪
作者单位：深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳518000
母体文献：2016年环境技术研讨会论文集
会议名称：2016年环境技术研讨会
会议时间：2016年11月23日
会议地点：重庆
主办单位：环境技术杂志社
语种：chi
分类号：
关键词：印刷电路 焊点失效 热疲劳 封装胶体 散热设计 焊接工艺
在线出版日期：2019年6月27日
基金项目：
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