文档摘要：本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装重布线层互联结构的失效模式.研究工作可为扇出型晶圆级封装产品的可靠性评估和高可靠应用提供指导.
Abstract：Inthisstudy,aseriesoffan-outwafer-levelpackagingdaisychaintestchipswithvariousdimensionsandspecificationswerefabricated.Temperaturecyclingtestswereconductedonsamplesunderdifferentgeometricparameters.Failureanalysisofthefailedsampleswasperformedusingtechniquessuchasmetallographicmicroscopy,scanningelectronmicroscopy(SEM),andenergy-disper-siveX-rayspectroscopy(EDS).Thefailuremodesoftheredistributionlayerinterconnectstructuresinfan-outWLPweresystematicallyinvestigatedandsummarized.Thisresearchprovidesguidanceforreliabilityevaluationandhigh-reliabilityapplicationsoffan-outWLPproducts.
作者：范懿锋 明雪飞 曹瑞 王智彬 孟猛 Author：FANYifeng MINGXuefei CAORui WANGZhibin MENGMeng
作者单位：中国航天宇航元器件工程中心,北京100098中国电子科技集团第58研究所,无锡214035
刊名：集成电路与嵌入式系统 ISTIC
Journal：IntegratedCircuitsandEmbeddedSystems
年，卷(期)：2024, 24(7)
分类号：TN47
关键词：扇出型晶圆级封装 可靠性 失效分析 重布线层
Keywords：fan-outpackaging reliability failureanalysis redistributionlayer
机标分类号：TU311.2TN406O344.1
在线出版日期：2024年7月16日
基金项目：扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析[
期刊论文] 集成电路与嵌入式系统--2024, 24(7)范懿锋 明雪飞 曹瑞 王智彬 孟猛本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装...参考文献和引证文献
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关键词：扇出型晶圆级封装,可靠性,失效分析,重布线层,
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