基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法

文档摘要：TSV作为目前公认最先进的新型高密度封装工艺之一,其结构工艺极为复杂,当前国内鲜有大规模应用及工程适用的质量与可靠性评价方法,相关统一标准尚未完全建立.本文以目前相对成熟并已形成行业共识的2.5D封装中TSV硅转接板为对象,结合其工艺结构特点以及实际产品生产试验的一线数据,研究提出了基于保证前移TSV硅转接板质量检验及可靠性评价方法,为TSV工艺产品的工艺质量监控、检验评价、可靠性保证及相关标准规范制定提供了一套成熟的解决方案.

Abstract：Asoneofthemostadvancednewhigh-densitypackagingprocesses,TSVhasanextremelycomplexstructuralprocess.Cur-rently,therearefewqualityinspectionandreliabilityevaluationmethodsforlarge-scaleapplicationsandengineeringapplicationsinChina,andrelevantunifiedstandardshavenotbeenfullyestablished.ThispaperfocusesonTSVsiliconinterposersin2.5Dpackaging,whicharetherelativelymatureandreachtheindustryconsensus.Combiningitsprocessstructurecharacteristicsandfront-linedatafromactualproductproductiontesting,thequalityinspectionmethodandthereliabilityevaluationmethodforTSVsiliconinterposersbasedontheforwardmovementofqualityassurancearestudied.Amaturesolutionisestablishedfortheprocessqualitymonitoring,inspec-tionevaluation,reliabilityassurance,andtheestablishmentofrelatedstandardsandspecificationsforTSVprocessproducts.

作者：刘莹莹  刘沛  付琬月  付予  张立康Author：LIUYingying  LIUPei  FUWanyue  FUYu  ZHANGLikang
作者单位：中国航天标准化与产品保证研究院,北京100071
刊名：集成电路与嵌入式系统 ISTIC
Journal：IntegratedCircuitsandEmbeddedSystems
年，卷(期)：2024, 24(7)
分类号：TN407
关键词：TSV  硅转接板  质量检验  可靠性评价  2.5D封装  
Keywords：TSV  siliconinterposer  qualityinspection  reliabilityevaluation  2.5Dpackaging  
机标分类号：F426.4F224.5TN406
在线出版日期：2024年7月16日
基金项目：基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法[
期刊论文]  集成电路与嵌入式系统--2024, 24(7)刘莹莹  刘沛  付琬月  付予  张立康TSV作为目前公认最先进的新型高密度封装工艺之一,其结构工艺极为复杂,当前国内鲜有大规模应用及工程适用的质量与可靠性评价方法,相关统一标准尚未完全建立.本文以目前相对成熟并已形成行业共识的2.5D封装中TSV硅转接...参考文献和引证文献
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关键词：TSV,硅转接板,质量检验,可靠性评价,2.5D封装,

2024-10-4 00:56 上传 基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法.pdf

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