T_GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板

标准编号：T/GDCKCJH062—2022
中文标题：超级拼版多层印制电路板
英文标题：Superpanelizationonmultilayerprintedcircuitboard
国际标准分类号：31.180
中国标准分类号：L30
国民经济分类：M732工程和技术研究和试验发展
发布日期：2022年04月15日
实施日期：2022年06月01日
起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金
起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司
范围：本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
主要技术内容：本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收。

关键词：广东省测量控制技术与装备应用促进会,T/GDCKCJH,工程和技术研究和试验发展,电路板,多层

T_GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板.pdf

2024-9-29 22:38 上传 T_GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板.pdf

文件大小:

733.45 KB

下载次数:

60

高速下载