GBT 17461-1998 金属覆盖层 锡-铅合金电镀层

金属覆盖层锡-铅合金电镀层
Metalliccoatings--Electroplatedcoatingsoftin-leadalloys

摘要:本标准规定了含锡量范围为50％～70％（质量比）的锡-铅合金电镀层）的技术要求和试验方法（见10.3）。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡-铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。本标准中的分类方法明确表示了基体金属的类别和一定含锡量范围的镀层成分，以及对热熔层和光亮沉积层的规定。本标准不适用于：a）螺纹件上的锡-铅合金镀层；b）轴承上的锡-铅合金镀层；

标准编号：GB/T17461-1998
标准类型：CJ
发布单位：CN-GB
发布日期：1998年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1999年1月1日
关键词：电镀,铅,覆层,锡,合金,金属覆层,金属,electroplating,metalcoatings,cladding,tin,lead,galvanized,alloy,leads(pencils),galvanization,coatings,alloys,metal,metals

GB/T 17461-1998 金属覆盖层 锡-铅合金电镀层.pdf

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