[HB航空] HBZ 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量

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电镀银溶液分析方法电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量
摘要:本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。本标准适用于电镀银溶液中氰化钾含量的测定。测量范围：20～105ｇ/Ｌ。

标准编号：HB/Z5099.2-2000
标准类型：
发布单位：CN-HB
发布日期：2000年1月1日
强制性标准：是
实施日期：2001年1月1日
关键词：电镀,电镀溶液,镀银,镀银溶液,成分分析,含量测定,氰化钾含量

HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量.pdf

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溶液, 电镀, 氰化钾, 电位, 测定

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