GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part19:Dieshearstrength

摘要:本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

标准编号：GB/T4937.19-2018
标准类型：GB
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2019年1月1日
关键词：

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf

2024-9-26 14:29 上传 GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf

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