[电子元器件与信息技术] GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂松香基

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admin 发表于 2024-9-26 14:18 | 查看全部阅读模式

锡焊用液态焊剂(松香基)
Liquidfluxforsoldering(Rosinbase)

摘要:本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。其他类型焊剂的性能可参照本规范。

标准编号：GB/T9491-2002
标准类型：CP
发布单位：CN-GB
发布日期：2002年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2003年1月1日
关键词：焊接,锡焊,锡,助熔剂,焊剂,tin,weldings,welding,solderingpastes,fluxes

GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基).pdf

2024-9-26 14:18 上传

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焊剂, 松香, 液态

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