新资汇»首页 › 标准 › 国家标准 › GBT 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则 ...

[电子元器件与信息技术] GBT 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则

15 0

admin 发表于 2024-9-26 13:31 | 查看全部阅读模式

硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则
Silicon-basedMEMSfabricationtechnology.Thebasicregulationoflayoutdesign

摘要:本标准规定了微结构加工时，光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积（CVD）、物理气相淀积（PVD）、离子注入、反应离子刻蚀（RIE）、氢氧化钾（KOH）腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。

标准编号：GB/T28274-2012
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2012年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2012年1月1日
关键词：集成电路,技术制图,设计,INTEGRATEDCIRCUIT,INTEGRATEDCIRCUITS,TECHNICALDRAWING,TECHNICALDRAWINGS,DESIGN,PROJECT

GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则.pdf

2024-9-26 13:31 上传

GBT 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则.pdf

文件大小:: 544.18 KB

下载次数:: 60

高速下载

设计, 版图, 规则, 制造

【温馨提示】您好！以下是下载说明，请您仔细阅读：
1、推荐使用360安全浏览器访问本站，选择您所需的PDF文档，点击页面下方“本地下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟，系统将自动开始下载，本站文件均为高速下载。
3、下载完成后，请查看您浏览器的下载文件夹，找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档，开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题，请联系QQ客服。

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集，仅供学习和研究使用，不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权，若本站内容侵犯了您的权益，请及时通知我们，我们将尽快予以删除。

[电子元器件与信息技术] GBT 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则

相关帖子

能源电力

化工

建筑工程

机械

电子信息

医药

科学