[电子元器件与信息技术] GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

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admin 发表于 2024-9-26 13:24 | 查看全部阅读模式

印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits

摘要:本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

标准编号：GB/T31988-2015
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2015年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2016年1月1日
关键词：

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

2024-9-26 13:23 上传

GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

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电路, 层压板, 铜箔, 印制

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