SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

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admin 发表于 2024-9-26 11:45 | 查看全部阅读模式

功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
Specificationofpottingcompoundandporcelainforpowertypeceramicpackingresistor

摘要:本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料(以下简称灌封料)的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。

标准编号：SJ20449-1994
标准类型：
发布单位：CN-SJ
发布日期：1994年1月1日
强制性标准：是
实施日期：1994年1月1日
关键词：瓷壳电阻器,化合物,瓷料

SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范.pdf

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灌注, 化合物, 封装, 电阻, 功率

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