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[电工] GBT 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料.第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带

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admin 发表于 2024-9-25 23:03 | 查看全部 阅读模式
以云母为基的绝缘材料.第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specificationforinsulatingmaterialsbasedonmica.Part8:Glass-backedmicapaperwithaB-stageepoxyresinbinder

摘要:GB/T5019的本部分规定了由云母纸和玻璃布复合并以环氧树脂浸渍云母纸而制成的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以环氧树脂为胶粘剂、单面或双面电工用无碱玻璃布为补强材料的粘合云母带,其标称厚度从0.09mm至0.28mm,以带状、成张或成卷柔软状态供货,该B阶产品经使用后最终固化。

标准编号:GB/T5019.8-2009
标准类型:
发布单位:CN-GB
发布日期:2009年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2009年1月1日
关键词:玻,玻璃,玻璃布,布,部分,材料,带,环氧,环氧树脂,绝缘,绝缘材料,树,树脂,氧,云母,云母带,粘,粘合,GLASS,GLASSFABRICS,CLOTH,MATERIALS,SUBSTANCE,RIBBONS,EPOXYRESINS,INSULATING,INSULATION,INSULATION(ELECTRICAL),INSULATIONS,INSULATINGMATERIALS,RESINS,OXYGEN,MICA,BOUND,ADHESIVEBONDING

GB/T 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料.第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带.pdf
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