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[JB机械] JBT 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

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admin 发表于 2024-9-25 19:31 | 查看全部 阅读模式
电触头材料用银粉化学分析方法第1部分:氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
Testmethodsforchemicalanalysisofsilverpowderforelectriccontactmaterial.Part1:Determinationofsilvercontent

摘要:JB/T6237的本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围:99.60%~99.98%.

标准编号:JB/T6237.1-2008
标准类型:
发布单位:CN-JB
发布日期:2008年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2008年1月1日
关键词:氨,氨基,部分,材料,测定,沉淀,触,触头,电触,电触头,度,方法,分光,分光光度法,分析,分析方,分析方法,粉,粉化,光,光度,光度法,化学,化学分,化学分析,化学分析方法,量,氯,氯化,头,银

JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量.pdf
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