[HB航空] HBZ 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分：电位滴定法测定硫酸铜的含量

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admin 发表于 2024-9-25 12:02 | 查看全部阅读模式

酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
Methodsforanalysisofacidplatingcoppersolutionspart2:Determinationofcoppersulfatecontentbypotentiometrictitrimetricmethod

摘要:

标准编号：HB/Z5087.2-2004
标准类型：
发布单位：CN-HB
发布日期：2004年1月1日
强制性标准：是
实施日期：2004年1月1日
关键词：电镀,电镀溶液,镀铜,镀铜溶液,成分分析,含量测定,硫酸铜含量

HB/Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量.pdf

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硫酸铜, 酸性, 电位, 溶液, 电镀

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