应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究 - 第十二届全国敏感元件与传感器学术会议.pdf
<p>论文《应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究》探讨了金-金键合技术在硅微机械传感器中的应用。该研究针对芯片级封装需求，分析了金-金键合的工艺参数与性能关系，提高了键合强度与可靠性。通过实验验证，该技术有效提升了传感器的稳定性和使用寿命，为微机电系统的发展提供了技术支持。</p>文档为pdf格式，1.1MB，总共4页。</br>
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