铝基板导热性能的研究进展 - 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf
<p>论文《铝基板导热性能的研究进展》探讨了铝基板在电子封装中的导热性能及其研究进展。文章综述了铝基板的结构特点、导热机制以及影响因素，分析了不同材料和工艺对导热性能的影响。同时，提出了提升导热性能的优化方法，为高性能铝基板的研发提供了理论依据和技术参考。</p>文档为pdf格式，1.11MB，总共5页。</br>
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