厚板双面双弧打底焊温度场数值模拟 - 2012年中国机器人焊接学术与技术交流会.pdf
<p>论文《厚板双面双弧打底焊温度场数值模拟》探讨了厚板焊接过程中双面双弧打底焊的温度分布情况。通过数值模拟方法，研究了焊接参数对温度场的影响，分析了焊缝成形与热循环特性。该研究为优化焊接工艺、提高焊接质量提供了理论依据，具有重要的工程应用价值。</p>文档为pdf格式，1.14MB，总共4页。</br>
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