磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进 - 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛.pdf
<p>该论文探讨了磁控溅射镀膜过程中Si靶材碎裂的工艺问题，分析了碎裂原因及对镀膜质量的影响。通过实验与数据分析，提出了技术改进措施，以提高靶材的稳定性和使用寿命，从而提升镀膜效率和产品性能。</p>文档为pdf格式，1.1MB，总共3页。</br>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202512/14/yttfbn1yktq.webp" title="磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进 - 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛" alt="磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进 - 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛">
页:
[1]