电场对AZ31B_Cu连接界面扩散反应和扩散溶解层结构的影响 - 2012第八届中国北方焊接学术会议.pdf
<p>该论文研究了电场对AZ31B镁合金与铜连接界面扩散反应及扩散溶解层结构的影响。通过实验发现，外加电场可以显著改变界面处的扩散行为，影响扩散层的形貌和成分分布。研究结果表明，电场作用下，界面扩散速度加快，溶解层结构更加均匀，有助于提高焊接接头的性能和稳定性。</p>文档为pdf格式，1.08MB，总共6页。</br>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202512/14/iesjtqkkbos.webp" title="电场对AZ31B_Cu连接界面扩散反应和扩散溶解层结构的影响 - 2012第八届中国北方焊接学术会议" alt="电场对AZ31B_Cu连接界面扩散反应和扩散溶解层结构的影响 - 2012第八届中国北方焊接学术会议">
页:
[1]