《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：20.45MB</p>
<p>总页数：45页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】是针对硅集成电路芯片制造工厂设计的重要国家标准。该规范涵盖了工厂的总体布局、生产工艺、洁净度要求、环境保护、安全卫生等方面，旨在确保芯片生产过程中的高质量与高可靠性。规范的实施为我国半导体产业提供了科学依据和技术支持，推动了芯片制造行业的规范化和标准化发展。</p>
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<h3>三、预览</h3>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202510/02/b3m0jjtkbfm.webp" title="《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】" alt="《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】">
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