T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.25MB</p>
<p>总页数：8页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范》是一项针对表面声波滤波器芯片器件的封装工艺及测试标准。该规范详细规定了模组结构的设计要求、封装流程、材料选用以及性能测试方法，旨在提升产品的可靠性与一致性。通过对封装工艺的标准化，确保器件在高频通信系统中的稳定运行。同时，规范还明确了各项测试指标和检测方法，为产品质量控制提供了依据。该标准适用于表面声波滤波器芯片的生产、检测与应用环节，对推动相关产业的技术进步具有重要意义。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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