T_CI 512—2024_硅基厚金属膜电镀工艺技术规范.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_CI 512—2024_硅基厚金属膜电镀工艺技术规范</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：3.83MB</p>
<p>总页数：80页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_CI 512—2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范》是一项针对硅基材料上厚金属膜电镀工艺的技术标准。该规范明确了电镀工艺流程、材料要求、设备配置及质量控制指标，旨在提升硅基器件的可靠性与一致性。适用于半导体制造、微电子封装等领域，对提高产品性能和良品率具有重要意义。规范内容涵盖前处理、电镀参数、后处理及检测方法，为行业提供了统一的技术依据和操作指南。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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