高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展Ⅱ——配位剂、抑制剂、磨料及其他
文档名：高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展Ⅱ——配位剂、抑制剂、磨料及其他
摘要：综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展.
作者：段欣雨万传云吴兆键张玫姣倪哲易Author：DUANXinyuWANChuanyunWUZhaojianZHANGMeijiaoNIZheyi
作者单位：上海应用技术大学化学与环境工程学院,上海201418
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(9)
分类号：TG175TQ153.6
关键词：钴化学机械抛光抛光液配位剂抑制剂磨料综述
机标分类号：TG175TN405.2TG739
在线出版日期：2023年6月2日
基金项目：高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)——配位剂、抑制剂、磨料及其他[
期刊论文]电镀与涂饰--2023, 42(9)段欣雨万传云吴兆键张玫姣倪哲易综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展.参考文献和引证文献
参考文献
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