电化学镀镍层的润湿性能研究
文档名：电化学镀镍层的润湿性能研究
摘要：为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度.本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系.通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度,发现在电流密度为2.00A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能,焊点抗剪切强度可达92.6MPa.此时,镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒,润湿角为75o.
作者：王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐 Author：WangMingming XuZixuan WangShouhao ZhengHao LiuZhenyu LiuLi
作者单位：海装驻武汉地区军事代表局,湖北武汉430022武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070中国舰船研究设计中心,湖北武汉430064
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(7)
分类号：TQ153
关键词：电化学沉积表面形貌润湿角剪切强度断面形貌
Keywords：electrodepositionsurfacemorphologywettingangleshearstrengthfracturemorphology
机标分类号：TG176TQ153.12TG425
在线出版日期：2023年7月19日
基金项目：国家自然科学基金，国家自然科学基金电化学镀镍层的润湿性能研究[
期刊论文]电镀与精饰--2023, 45(7)王明明徐子轩王守豪郑浩刘振宇刘俐为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度.本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之...参考文献和引证文献
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