会议论文《非典型原因导致的焊接失效案例》发表于中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会，探讨了焊接过程中因非典型因素引发的失效问题。文章通过实际案例分析，揭示了焊接缺陷的多样性及其对产品可靠性的影响，强调了在设计与制造中关注非常规因素的重要性，为提升电子产品的焊接质量提供了理论支持和实践参考。
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