会议论文《载银介孔碳抗菌剂的制备及抗菌性能的研究》发表于二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛。该文研究了以介孔碳为载体负载银离子制备抗菌剂的方法,并对其抗菌性能进行了评估。通过实验分析,验证了该抗菌剂在抑制细菌生长方面的有效性,展示了其在医疗、食品包装等领域的应用潜力。
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