会议论文《考虑封装材料复合材料热压温度场的数值模拟》发表于第十五届全国复合材料学术会议。该文通过数值模拟方法研究了复合材料在热压过程中的温度场分布，分析了不同工艺参数对温度场的影响，为优化复合材料封装工艺提供了理论依据和技术支持。
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