环氧-酸酐型主绝缘VPI配套材料国产化探索 - 第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议.pdf

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2026-1-12 16:25 | 查看全部 阅读模式

会议论文《环氧-酸酐型主绝缘VPI配套材料国产化探索》在第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议上发表。该文针对环氧树脂与酸酐固化体系在真空压力浸渍(VPI)工艺中的应用,探讨了国产化替代方案的可行性与性能优化路径。研究分析了材料配方、固化工艺及界面结合特性,为提升我国绝缘材料自主创新能力提供了理论支持和技术参考。

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环氧-酸酐型主绝缘VPI配套材料国产化探索 - 第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议
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