会议论文《应用DOE提升大尺寸封装高速芯片的机测良率》发表于第五届中国测试学术会议，探讨如何通过实验设计（DOE）优化大尺寸封装高速芯片的测试流程，提高机测良率。文章结合实际案例，分析影响良率的关键因素，并提出有效的改进策略，为提升芯片测试效率和可靠性提供了理论支持与实践指导。
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