会议论文《大尺寸LED平面显示模组封装工艺的探索》探讨了大尺寸LED显示模组在封装过程中面临的技术挑战与解决方案。文章分析了传统工艺的局限性，并提出了一系列优化措施，旨在提高显示效果与产品可靠性。该研究对推动LED显示技术的发展具有重要意义。
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