会议论文《国产BGA返修工作站的研发与应用》介绍了我国在BGA封装技术领域的自主研发成果。该文详细阐述了BGA返修工作站的设计原理、关键技术及实际应用情况，展示了国产设备在精度、效率和稳定性方面的提升。通过对比进口设备，文章强调了国产设备在成本控制和本地化服务上的优势，为SMT行业提供了可靠的技术支持。
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