会议论文《CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制》由中国电子学会第十五届电子元件学术年会发表。该文介绍了新型片式塑封型交流瓷介电容器的研发过程，重点探讨了其结构设计、材料选择及性能优化。研究旨在提升电容器的稳定性和可靠性，适用于高频电路和高密度电子设备。论文为片式电容器的进一步发展提供了理论依据和技术支持。
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