会议论文《中国LED封装技术与国外的差异》探讨了2009年中国LED封装技术与发达国家之间的技术差距。文章分析了材料、工艺及设备等方面的不足，指出中国在高功率LED封装方面仍面临散热和可靠性问题。同时，强调了提升自主创新能力的重要性，为后续技术研发提供了参考依据。
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