工作温度可控混合集成电路集成方法研究 - 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 13:12 | 查看全部阅读模式

会议论文《工作温度可控混合集成电路集成方法研究》探讨了在不同工作温度下混合集成电路的集成技术。该研究针对半导体器件在复杂环境下的性能稳定性问题，提出了一种可控温度集成方案，旨在提高电路的可靠性和适应性。文章通过实验验证了该方法的有效性，为微电子技术的发展提供了新的思路。

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