中国LED封装技术与国外的差异 - 2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议.pdf

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2026-1-10 02:17 | 查看全部 阅读模式

会议论文《中国LED封装技术与国外的差异》探讨了2014年中国LED照明产业链中的技术现状。文章分析了国内在封装材料、工艺及设备方面与国际先进水平的差距,指出关键技术瓶颈和创新能力不足的问题。同时,提出了提升自主创新能力、加强产学研合作等建议,以推动中国LED产业的持续发展。

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中国LED封装技术与国外的差异 - 2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议
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