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论文《QFN封装器件的手工焊接与返修》探讨了QFN封装器件在手工焊接和返修过程中的技术难点与解决方案。文章分析了QFN器件的结构特点及其对焊接工艺的要求，提出了适用于手工操作的焊接方法和返修流程。通过实验验证，该研究为提高QFN器件焊接质量与可靠性提供了实用参考，对电子制造领域具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，1.08MB，总共3页。
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- QFN封装器件的手工焊接与返修 - 2011年机械电子学学术会议.pdf
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