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论文《封装壳体半固态成形过程中摩擦系数对填充过程的影响》探讨了在半固态成形工艺中,摩擦系数对封装壳体填充过程的影响。通过实验与模拟分析,研究发现摩擦系数显著影响金属液的流动行为和填充效率。适当调整摩擦系数可优化成形质量,减少缺陷产生。该研究为提高半固态成形工艺的稳定性与精度提供了理论依据和技术支持。 文档为pdf格式,0.32MB,总共6页。
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