无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究

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航天产品印制电路板组件生产中，采用锡铅共晶合金(Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时，焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气连接的可靠性。选取了LCC封装和QFN封装两种典型无引线表贴元器件,研制了保护工装,进行了去金搪锡试验,并对去金搪锡后外观和金元素质量分数进行了检测.结果表明,使用保护工装和局部波峰焊机可有效完成无引线表贴元器件的去金搪锡工作.
作者：齐林杨京伟杜爽张煜堃
作者单位：北京空间机电研究所,北京100094
母体文献：2017航天先进制造技术国际研讨会论文集
会议名称：2017航天先进制造技术国际研讨会  
会议时间：2017年6月21日
会议地点：深圳
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TG4TN6
关键词：航天产品  无引线表贴元器件  去金搪锡工艺  外观检测  金元素质量
在线出版日期：2020年6月22日
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