GBT 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Semiconductorintegratedcircuits.Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackage

摘要:本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。

标准编号：GB/T16525-2015
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2015年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2016年1月1日
关键词：电气外壳,半导体器件,集成电路,塑料,规范,电子设备及元件,ELECTRICENCLOSURES,SEMICONDUCTORDEVICES,INTEGRATEDCIRCUIT,INTEGRATEDCIRCUITS,PLASTIC,PLASTICS,SPECIFICATIONS,SPECIFICATION,ELECTRONICEQUIPMENTANDCOMPONENTS

GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf

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