阻焊桥脱落原因分析及解决方案 - 第九届全国印制电路学术年会.pdf
<p>论文《阻焊桥脱落原因分析及解决方案》针对印制电路板制造中常见的阻焊桥脱落问题进行了深入分析。文章探讨了导致阻焊桥脱落的主要因素，如工艺参数不当、材料性能不佳及环境影响等，并提出了相应的解决措施。通过实验验证，作者优化了生产工艺，提高了阻焊层的附着力和可靠性，为提升产品质量提供了理论支持和实践指导。</p>文档为pdf格式，1.18MB，总共6页。</br>
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